9月8日，SEMI（國際半導體産業協會）發表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨中國台灣區總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工産能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。(財聯社)
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