科技新活力|半導體供應鏈再度緊繃？容大感光（300576.SZ）2個交易日大漲28%！

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當地時間3月16日晚至17日淩晨，日本福島地區接連發生三次、最高震級為7.3級的地震，並造成福島、東京多地停電，導致4人死亡，逾百人受傷。日本氣象廳官員表示，未來兩到三天仍有很大可能再次發生強震。

先是國際地緣事件，現在日本又發生地震，一係列的消息，讓原本略微舒緩的半導體供應鏈再度繃緊，芯慌可能加劇。

3月17至18日，半導體板塊應聲上漲，其中，容大感光一馬當先，兩天内漲幅28%，目前公司市值68.23億元。

光刻膠國產替代或加速

據悉，本次日本大地震的震中位於福島縣外海，主要輻射到日本東北、關東及中部區域，在此區域内有東芝、索尼、瑞薩、信越及勝高的一些工廠，因此波及的半導體產品較廣，主要涉及MCU、CIS、大矽片及電子化學品等。

芯片的供應鏈長且復雜，鏈條中的某一環受損，都會導致最終的成品蒙受打擊。再加上目前全球半導體產能本就緊張，如果事件進一步發酵，可能會加劇下遊的結構性缺貨。

2021年2月，日本福島就曾經發生超過7級地震，導致信越化學在福島的晶圓工廠短暫停工，且KrF光刻膠產線受到破壞。更深遠的影響則是，中國數家晶圓廠遭遇KrF光刻膠斷供，並間接促使國產光刻膠的替代進程加快。

所以，本次地震同樣引發市場擔憂，日本光刻膠產能可能受限，影響半導體供應鏈安全，從而加速國產替代進程。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。光刻技術目前被廣泛用於電路圖形生成和復制，是半導體制造最為關鍵的技術。

據SEMI預測，2021年全球半導體光刻膠及其配套試劑的總體市場規模佔比將達12.9%，僅次於矽片和電子特氣；2025年國内半導體光刻膠市場規模有望達到100億元。隨著我國半導體晶圓代工的產能持續攀升，為我國半導體光刻膠的市場也帶了較為廣闊的空間。

不過由於技術實力、起步較晚等因素，2020年中國半導體光刻膠中，内資企業市場份額僅為29%，外資企業市場份額達71%。其中，日本在半導體材料領域堪稱「卡脖子」地位，信越化學的光刻膠產品位於全球第一梯隊，佔據全球20%的光刻膠市場。

雖然當前我國光刻膠與全球先進水平差距甚遠，但伴隨全球半導體產業東移，加上我國持續增長的下遊需求和政策支持力度，今後國產替代將成為長期趨勢。

平安證券研報指出，目前國内半導體光刻膠主要以低端產品為主，技術水平與國外差距甚遠。但在多項國家政策支持和大基金注資的背景下，國產替代將成為長期趨勢。國内產業鏈下遊企業逐漸意識到核心材料國產化的重要性，國内廠商也在積極研發中高端產品、加速客戶和產品導入、擴建相關產能，在探索中砥砺前行，從而抓住國產化的契機。目前已有少數企業已開始嶄露頭角，實現從0到1的突破。

定增6.7億，發力光刻膠

容大感光位於深圳市，目前已逐步形成了PCB感光油墨、光刻膠及配套化學品、特種油墨三大主營業務，公司還是經中國工業和信息化部認定的「專精特新」小巨人企業。

值得一看的是公司的光刻膠業務。光刻膠根據應用領域不同，主要可分為PCB光刻膠、顯示用光刻膠和半導體光刻膠。目前公司的光刻膠應用領域主要集中在平板顯示和LED芯片，技術門檻相對不高。

營收方面，目前容大感光的光刻機業務佔比較低，不超過10%，不過增速較高。容大感光2018至2020年銷售額由1376.45萬元增長至2533.01萬元，年復合增長率達35.66%，公司目前已與萊寶高科、揚傑科技、三安光電等下遊重點企業建立長期、穩定合作關係。

不過，容大感光仍在擴張產能。3月7日，容大感光發佈公告稱，擬定增募資不超過6.7億元，用於光刻膠項目。

具體包括：年產1.20億平方米感光幹膜光刻膠項目，年產1.53萬噸顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品，建設單體包括研發樓、車間、倉庫、儲罐等。項目建成投產後，公司將新增感光幹膜、顯示用光刻膠和半導體光刻膠產能，其中顯示用光刻膠主要以TFT陣列用光刻膠為主，半導體光刻膠主要以g/i線光刻膠為主。

公司表示，通過本次募投項目的實施，有利於公司實現產品結構的優化，鞏固行業領先地位，順應光刻膠行業國產化替代的大背景。

結語——

容大感光研報覆蓋較少，由於沾邊光刻膠業務，股價強勢反彈。不過公司的產品和半導體級别的光刻膠有一定區别，本次反彈，更像是一次事件性的催化，體現出A股市場對於半導體國產替代的預期。