【IPO前哨】四闖港交所的優博控股，業績難言樂觀

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今年以來，港股IPO市場較為冷淡，德勤近日預計港交所(00388.HK)前三季新股集資額十年來最少，全球排名跌至第八。

港股創業板的IPO市場較往年則更為冷清，今年6月至今只有3家企業在創業板遞交了招股書。近日一家名為「優博控股有限公司」(下稱「優博控股」)的半導體傳輸介質制造商在創業板遞交了招股書。

這並不是優博控股首次在港股遞表，此次已是其第四次遞表，前三次均已失效告終。

業績波動明顯，東南亞為第一大市場

優博控股成立於2005年，目前主要從事後段半導體傳輸介質的設計、開發、制造及銷售，包括託盤及載帶，主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件，包括功率分立半導體器件、光電、IC及傳感器等。

其中託盤是優博控股的主要產品，託盤被模制成矩形輪廓，具有均勻間隔及固定尺寸的口袋，用於放置芯片，且可堆棧及捆綁在一起以形成標準封裝配置。載帶與託盤類似，載帶及塑膠卷盤主要用作安全處理、運輸及存儲尺寸相對較小的半導體器件的保護性封裝，並防止半導體器件於出境運輸和入境存儲過程中受到物理及ESD影響。

發展至今，優博控股已開發超過1400種不同尺寸的多元化產品規格，具有不同的熱、機械及物理性能指標。同時，公司還有廣泛的客戶群，包括若幹國際IDM公司、無晶圓廠半導體公司及IC封裝測試機構，例如STMicroelectronics，目前公司共有超過300名客戶，客戶群體覆蓋了海内外市場。

優博控股在全球市場上也獲得了自己的一席之地，於後段半導體傳輸介質行業的所有託盤及託盤相關產品制造商中，優博控股於2022年排名全球第三，市場份額約為10.0%，而全球後段半導體傳輸介質行業託盤及託盤相關產品市場排名第一和第二的分别是來自韓國及台灣的半導體封裝制造商，兩者市場份額合計約為28%至34%。

優博控股出海較為出色，過去幾年的收入主要來自東南亞、中國大陸、中國台灣、美國、歐洲、中國香港、韓國及日本。2020年以來，公司來自東南亞的收入比重在36%左右，來自中國的收入比重在25%左右。

作為國内市場一哥，優博控股也難以獲得穩定的盈利能力，業績存在明顯的波動。

2020年至2022年，優博控股收入穩定增長，由1.66億港元增長至2.58億港元，但期内溢利不穩定，2022年為2179.8萬港元，較2021年的2639.6萬港元有所下滑。此外，於2023年上半年，優博控股收入和期内溢利齊降，收入下降了21%至9521.6萬港元，期内溢利則下降6.4%至366.8萬港元。

對於2023年上半年收入下降的原因，優博控股表示主要由於託盤及託盤相關產品的銷售訂單減少，在半導體行業的周期性下行變化下，客戶訂單量減少。

另一方面，客戶集中度較高也影響了優博控股收入的增長，今年上半年來自前五大客戶的收入比重為55.7%，其中東南亞和台灣均有重要客戶的訂單需求出現了下降。中國大陸市場方面，由於終端用途市場需求疲軟，公司主要客戶的訂單普遍減少。

後段半導體傳輸介質市場小而美？

作為半導體市場的「後盾」，後段半導體傳輸介質行業與半導體市場息息相關。

全球半導體產業自今年以來儘管出現波動，但長期而言，在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用的驅動下，市場未來有望逐步回升。根據F&S報告，全球半導體行業的市場規模預計將以9.5%的復合年增長率由2023年的6360億美元增長至2027年的9159億美元。

後段半導體傳輸介質行業也有望與半導體產業同頻共振，F&S報告顯示，隨著半導體行業繼續受益於人工智能及機器學習等先進技術的發展，後段半導體運輸介質行業預計將由2023年的10.48億美元增至2027年的14.04億美元，復合年增長率為7.6%。

不過，後段半導體運輸介質行業市場規模較小，2022年市場規模僅約70億元人民幣，表明市場參與者可挖掘的「蛋糕」較為有限。

此外，全球後段半導體運輸介質市場的集中度較高，根據F&S報告，全球後段半導體運輸媒介行業為集中的市場，少於30名市場參與者，且頂級市場參與者佔大部分市場佔有率。對於優博控股來說，未來有機會做大市場份額，原因在於該市場的準入壁壘並不低。

根據公司招股書，行業的準入壁壘包括業務關系、資本投資、嚴格的質量要求以及行業知識，這令新晉者進入市場存在一定的難度。優博控股表示，公司多年來的規模、市場份額及財務業績一直增長，公司競爭優勢包括：與半導體行業的主要國際客戶建立廣泛而穩固的關系，具有研發及產品開發能力的垂直整合業務模式以及自營生產廠房，以及建立具有深度市場滲透的全球銷售網絡。

為把握後段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，優博控股計劃升級於中國的生產設施，同時於菲律賓實施載帶生產。對於上市募資所得款用途，優博控股計劃用於提高產能和生產力、加強公司在全球市場(包括中國市場)的銷售及市場推廣工作、加強研發及材料工程的能力等。