【財華社訊】華虹半導體(01347.HK)公佈,2023年第三季度,銷售收入5.685億美元,同比下降9.7%,環比下降10%。母公司擁有人應佔溢利1389萬美元,同比下降86.6%,環比下降82.3%。基本每股盈利0.009美元。
期內,毛利率16.1%,同比下降21.1個百分點,環比下降11.6個百分點,主要由於平均銷售價格下降及產能利用率降低。淨資產收益率(年化)1.2%,上年同期為14.4%,上季度為10%。
預計第四季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間。毛利率約在2%至5%之間。
公司總裁兼執行董事唐均君表示,隨著華虹無錫12英寸生產線項目產能爬坡,截至第三季度末,公司折合八英寸月產能增加到了 35.8萬片。在具備了更大規模生產能 力的同時,也為新產品的研發上線提供了更強勁的支持。
此外,公司的第二條12英寸生產線--華虹無錫製造項目,正在緊鑼密鼓地推進中。目前,該項目處於廠房建設階段,預計將於2024年底前建成投片,並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能,為公司的中長期發展打下堅實基礎。
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