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華為、小米手機爆賣!半導體迎來「反轉時刻」?業内人士這樣看
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日期:2023年11月14日 上午8:29作者:雲知風起 編輯:effie
華為、小米手機爆賣!半導體迎來「反轉時刻」?業内人士這樣看

10月31日,小米14系列新機正式開售。最新數據顯示,至11月10日,小米14系列全渠道總銷量已經達到了144.74萬台,創下了小米(01810.HK)高端旗艦銷量紀錄。

而在此前,華為Mate 60 Pro的橫空出世也給整個市場帶來了「一點小小的震撼」。據悉,業内對這款手機寄予厚望,其出貨量被一再上調,有媒體預計2024年的出貨量有望達到1億部。

智能手機是消費電子領域最核心的細分賽道,華為Mate 60 Pro、小米14系列的大賣,讓許多投資者對消費電子的復蘇充滿了信心,進而也對消費電子上遊的半導體產業充滿了期待。

值得一提的是,近期也有許多機構唱多半導體,但業内人士似乎擁有一些不同的看法。

2023年的半導體:業績、股價出現分化

站在當下來看,2023年的半導體在業績和股價上均出現了分化的特徵。

在前三季度的業績方面,從總市值排名在前100名的半導體概念股的表現來看,76家半導體企業在期内實現盈利,賺錢還是一個比較普遍的狀態。其中,國產代工龍頭中芯國際(00981.HK)、北方華創、聞泰科技等10家半導體公司前三季度的淨利潤超過10億元(人民幣,下同);虧損排在名單前列的有中芯集成、江波龍、寒武紀。

而從淨利潤同比增速來看,情況明顯要差一些,總市值前100名的半導體企業中,僅有27家公司在前三季度實現淨利潤增長,其中表現最好的是盛科通信,同比增速達5429.3%,此外賽微電子、匯頂科技等公司的表現也比較優秀;而伍佰存儲、江波龍、芯原股份、龍芯中科等公司前三季度的淨利潤均遭遇大幅下滑。

華為、小米手機爆賣!半導體迎來「反轉時刻」?業内人士這樣看

事實上,在國產替代的叙事下,國内半導體企業的日子比起一些國外巨頭要好一些。要知道三星電子、海力士、美光科技(MU.US)等公司在過去幾個季度基本遭遇了利潤大幅下降,甚至陷入了巨額虧損之中,唯有英偉達(NVDA.US)這種踩中AI風口的芯片企業才能賺得盆滿缽滿。

在前三季度的股價表現方面,從總市值排名在前100名的半導體概念股的漲跌來看,錄得上漲的有60只,其中5家公司的股價在年内實現了翻倍上漲,包括佰維存儲、寒武紀(688256.SH)、弘信電子等;斯達半導、紫光國微、納芯微、聖邦股份等7只概念股的跌幅超過了30%。

華為、小米手機爆賣!半導體迎來「反轉時刻」?業内人士這樣看

總的來看,2023年前三季度半導體上市企業的業績和股價均出現了分化的現象。需要指出的是,上述一些概念股之所以能在今年錄得大幅上漲,很大程度上要歸功於前兩年跌得太多。

機構紛紛唱多,哪些領域或存投資機會?

華為、小米手機的爆賣,伴隨著半導體概念股的上漲,看多半導體的聲音也越來越多。

中原證券的研究人員指出,目前半導體行業處於下行周期底部區域,半導體行業估值低於近十年中位值,下遊需求呈現結構分化趨勢,消費類需求在逐步復蘇中,新能源汽車需求相對較好。

此外,存儲芯片領域的供需關系不斷改善,存儲器價格有望繼續反彈,周期復蘇或降至。在國際地緣政治衝突加劇的背景下,國内存儲廠商國產替代進入加速成長期。

另一方面,2022年以來外部環境對國内半導體的監管日益加強,美日荷先後對半導體出口進行管制,國内半導體產業鏈薄弱環節的自主可控投資機會值得關注。

五礦證券的研究人員表示,當前半導體行業景氣度分析指標中,多項數據顯示,當前半導體多個細分板塊的銷售額、出貨量等處於2019年以來相對低位,2024年同比變化有望由負轉正;存儲芯片現貨成品價格持續上漲;全球芯片龍頭企業庫存水位開始調整回落。故認為,伴隨半導體行業中上遊去庫存調整、下遊AI算力基礎設施建設需求和消費電子出現回暖趨勢、政策發力、國產替代持續推進,半導體板塊有望觸底回升。

山西證券發表研報指出,從估值看,申萬電子行業市盈率為47.83,市淨率為2.68,雖然已基本修復至2019年下半年水平,但仍處歷史低位。

目前經濟復蘇方向明確,下遊需求逐步恢復,消費電子、元件、光學光電子等順周期板塊景氣度回升。而半導體周期反轉需求向好,自主可控背景下國產替代加速,利好上遊設備、材料。另外,AI大模型成為創新周期新增長點,「算力+存力+封力」三位一體,利好半導體芯片產業鏈。

招商證券也認為,需求回暖疊加庫存改善,半導體產業鏈景氣復蘇趨勢明顯。

從上述觀點來看,對於半導體產業的復蘇迹象,研究機構是比較認可的。這些機構也對算力、存儲芯片、設備、材料等半導體細分領域的前景表達了看好之意。

業内如何看待後市?

不過,結合近期一些業内人士的觀點來看,投資者對於半導體立刻大幅回暖或許不應過分樂觀。

據媒體報道,日前部分IC設計廠商表示,消費電子市場距真正的復蘇還有一點距離,手機、PC對於芯片的拉貨回溫「轉瞬即逝」,更顯著的成長或需等2024年。除個别客戶針對特定芯片產品的庫存狀況並不一致之外,最關鍵原因在於,客戶實際備貨量僅稍稍高於原先的悲觀預期,需求並未大幅提升,導致市場氛圍和實際拉貨狀況不一致。另外,下遊客戶,尤其PC相關應用的客戶,直到第四季度都是採取短單、急單的拉貨模式,需求波動大,且客戶對於庫存的敏感度也很高。

另外,近日傳出,聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠為了搶救產能利用率,對2024年首季的報價採取了降價的措施,幅度達兩位數百分比,專案客戶降幅更高達15%-20%,降價幅度是疫情後最大。目前,僅台積電(TSM.US)的報價仍然堅挺。

11月10日,中芯國際第三季度業績說明會上,公司聯合首席執行官趙海軍表示,受地緣政治影響,多個國家、地區都在單獨擴建自身產能,但全球整體需求並不及產能擴建速度,個人預計全球範圍產能可能會過剩,需要較長時間消化過剩產能。另一方面,對於中國、美國市場等特大型市場,僅靠本地生產量並不足夠。中芯國際新建產能與客戶有事前溝通和綁定,因此公司認為未來中國半導體的需求仍需要很大本地制造產能

國内半導體產業上遊矽晶圓龍頭滬矽產業(688126.SH)則在三季報說明會上表示,2023年上半年客戶需求確實一直持續下滑,但是三季度開始已經企穩,偶爾還能看到一些急單,因此預計行業周期已經來到底部。

不過,需求開始逐漸回升,但是部分客戶還在消化庫存,因此這個底部會持續多久還不能確定,預計明年第二季度或第三季度半導體行業會迎來整體的回升。

結語

綜合而言,半導體產業或許已經過了那個「至暗時刻」,但想迎來真正的「反轉時刻」,進入大幅回暖的強景氣周期或許仍需一點耐心。

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