11月17日,存儲芯片板塊再度走強。其中,HBM概念股集體大漲,華海誠科(688535.SH)、聯瑞新材(688300.SH)漲20%,壹石通(688733.SH)大漲16.83%,賽騰股份(603283.SH)、太極實業(600667.SH)、亞威股份(002559.SZ)漲10%,微導納米(688147.SH)、雅克科技(002409.SZ)、香農芯創(300475.SZ)等跟漲。
HBM芯片成為AI時代的「新寵」
存儲芯片行業近期復蘇之風明顯,相關產品價格迎來強勢反彈。
10月份,存儲界的龍頭韓國的三星電子向客戶公佈了第四季度官價,MobileDRAM合約價格季度漲幅預估將擴大至11%至25%。此外,公司NAND閃存芯片報價調漲10%至20%,且計劃2024年一季度與二季度再次逐季調漲20%。
存儲芯片是典型的強周期性行業,三星的提價舉動也進一步夯實了存儲周期底部的信號。
業内人士表示,此前全球幾家存儲大廠紛紛減產,導致供給端收縮,與此同時,下遊消費電子行業逐步復蘇,華為小米等高端旗艦機被哄搶,所謂春江水暖鴨先知,存儲芯片作為核心環節,自然是直接受益。
其中,HBM芯片更是供不應求,這背後還與AI技術的驅動有著直接關系。所謂HBM芯片,其實是一種基於3D堆疊工藝的DRAM内存芯片,具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。
人工智能時代來臨,對於算力、以及處理器性能的要求不斷提升,前段時間英偉達推出H200的GPU芯片,進一步打響了算力芯片的戰爭,這也導致「内存牆」成為計算機系統的瓶頸。
而HBM則突破了内存容量與帶寬瓶頸,可以為GPU提供更快的並行數據處理速度,打破「内存牆」對算力提升的桎梏,被視為GPU存儲單元的理想解決方案。
據測算,3D堆疊工藝較傳統POP封裝形式節省了35%的封裝尺寸,降低了50%的功耗,並且對比帶來了8倍的帶寬提升。
方正證券在研報中表示,人工智能的發展帶來了巨大的算力消耗,導致訓練、推理環節存力需求持續增長,HBM市場空間有望持續打開。
2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元,預計至2026年市場規模將達127.4億美元,年復合增長率高達37%。
值得關注的是,近期,算力價格在水漲船高,上遊的AI服務器市場亦掀起搶單漲價狂潮,「百模大戰」本質上也是一場AI服務器之爭,隨著拿卡難度加大,目前H800服務器報價已經上衝至300萬元/台,讓人想起前兩年新能源汽車的爆發帶動上遊鋰礦、鋰鹽價格的暴漲。
目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流,HBM芯片俨然已經成為AI時代的「新寵」,產品供不應求,未來滲透率有望快速提升。
景氣度的攀升,刺激了存儲巨頭積極擴產。
據韓國媒體最新報道,全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。
此外,全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。
在2022年HBM市場份額中,SK海力士一家獨大,獨佔50%,三星約40%,美光僅10%。幾家公司目前都積極擴產,其中,三星和海力士已向英偉達、AMD等AI芯片產商提供樣品等,相關合作在緊鑼密鼓地推進中。
國内加速追趕,相關供應鏈企業有望受益
HBM技術更多依賴於DRAM原廠,國内目前合肥長鑫走在前列。
存儲芯片一直是燒錢的行當,此前,合肥長鑫旗下公司或國家大基金等聯合注資高達390億元,為後續的擴產儲備了不少彈藥。未來隨著技術的追趕以及資本開支的擴大,國内HBM的產業鏈投資機遇有望不斷湧現。
HBM核心之一在於堆疊,HBM3更是實現了12層核心Die的堆疊,多層堆疊對於制造材料尤其是前驅體的用量成倍提升,同時也為上遊設備帶來了新的增量。
財華社根據公開資料,梳理相關HBM概念股如下,包括封裝材料、芯片設備等。
華海誠科(688535.SH):公司主做HBM的上遊材料,高端材料GMC(顆粒狀環氧塑封料)可以用於HBM封裝,相關產品已經通過客戶驗證。
聯瑞新材(688300.SH):公司屬於HBM芯片封裝材料的上遊材料,部分客戶是全球知名的GMC供應商,公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球矽和Lowα球鋁。
壹石通(688733.SH):公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬於一種先進的芯片封裝材料,相關產品目前在客戶端測試。
香農芯創(300475.SZ):公司作為SK海力士分銷商之一,具備HBM芯片代理資質。
賽騰股份(603283.SH):公司深耕3C智能裝備制造業多年,業務涉及消費電子、鋰電池、半導體等,旗下部分產品已進入海外頭部晶圓廠HBM產線中。
亞威股份(002559.SZ):公司通過投資參股蘇州芯測,佈局高端半導體存儲芯片測試設備業務,目前穩定供貨於海力士、安靠等行業龍頭。
雅克科技(002409.SZ):公司收購韓國UPChemical公司,其Hi-K等半導體材料領域佔據全球領先地位,產品主要供應於SK海力士、三星電子等半導體存儲器芯片龍頭。
太極實業(600667.SH):公司是SK海力士的核心封測供應商,為後者的DRAM產品提供後工序服務。
通富微電(002156.SZ):公司2.5D/3D生產線建成後,將實現國内在HBM高性能封裝技術領域的突破。
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