5月27日，彤程新材公告，全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《「半導體芯片先進抛光墊項目」合作協議》，協議備案投資3億元，項目順利達產後可實現年產半導體芯片先進抛光墊25萬片、預計滿產後年銷售約8億元。(財聯社)
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