美光科技漲出新高，國產半導體也要飙起來？

原創

2022年時，芯片行業傳出「降溫」消息，其中消費電子類芯片受影響最為嚴重，部分芯片價格「雪崩」。而產業景氣度急劇衰減也讓一些全球巨頭漸漸感受到深重的寒意，存儲芯片大廠美光科技（MU.US）一度遭遇業績、股價「雙殺」。

不過，隨著行業的逐步復蘇以及AI領域的爆發，包括台積電（TSM.US）在内的許多芯片概念股迎來了大幅飙升，美光科技亦是如此，目前股價已經漲出了新高。

值得一提的是，國内半導體產業也迎來了持續回暖，晶圓代工廠商的產能利用率出現了明顯提升。

美光科技股價創新高，原因何在？

美光科技是高級半導體解決方案的全球領先供應商之一，公司制造並向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用於前沿計算、消費品、網絡和移動便攜產品。

受芯片寒冬影響，美光科技的股價在2022年時一度暴跌近50%。而美光科技的業績也自2023財年（年結日是8月31日）一季度開始連續虧損。

不過，美光科技的股價自2023年開始回升，慢慢爬出了「大坑」，進入2024年後更是迎來一波狂飙猛漲，目前已經創下了上市以來的新高。

美光科技股價的瘋漲和AI領域的火爆有關。

眾所周知，AI芯片需要處理大量並行數據，這是英偉達（NVDA.US）的GPU能爆賣的根本原因。

AI芯片要求高算力和大帶寬，算力越強、每秒處理數據的速度越快，而帶寬越大、每秒可訪問的數據越多，算力強弱主要由AI芯片決定，帶寬由存儲器決定，存力是限制AI芯片性能的瓶頸之一。

HBM（高帶寬存儲器）是GDDR的一種，定位在處理器片上緩存和傳統DRAM之間，兼顧帶寬和容量，較其他存儲器有高帶寬、低功耗、面積小的三大特點。

問題在於，HBM的價格高於普通DRAM數倍，所以一度是很尷尬的存在。

不過，AI浪潮的到來給HBM帶來了「福音」，立體堆疊的HBM完美契合大模型的要求。

在競爭格局方面，HBM的供應由SK海力士、三星電子和美光科技三大廠商壟斷，2022年三者的份額分别為50%、40%、10%。

除AI爆發的原因之外，美光科技的股價上漲還和半導體行業的整體復蘇有關。

而反映在業績上，美光科技的業績在2024財年二季度終於實現扭虧為盈，一掃陰霾。

國產半導體產業情況如何？

在美光科技這些全球性大廠復蘇的同時，國產半導體產業也迎來了回暖。

從業績方面來看，半導體概念股在2023年大多遭遇虧損或業績下滑，但2024年一季度這種情況已經好轉了不少。

而在近期，台積電傳出針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲的消息。另有機構跟進預計，華虹半導體（01347.HK）下半年或將漲價10%，結束兩年跌勢。

有業内人士稱，功率半導體最壞的時刻已經過去，晶圓代工廠「内卷」已經出現收斂信號，各大晶圓廠的產能利用率已經明顯提升，有些廠商已經接近滿載，未來將帶來價格上漲彈性。

中信證券在研報中預計，全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。

招銀國際近期研報指出，受AI芯片需求激增與電子元器件庫存回補的推動，行業在下半年顯現出企穩迹象。該市場在2023年三季度和四季度的營收環比增速為6.5%和9.8%。展望未來，我們看好晶圓代工行業的發展，行業利好因素包括：1）下遊客戶對AI基礎設施的持續投資，2）存儲和電子產品需求的逐步復蘇，3）技術進步；4）各主要經濟體將半導體產業鏈發展的首要目標從提升生產效率轉向供應鏈安全。

據了解，晶圓代工廠商芯聯集成（688469.SH）CEO趙奇近日在接受採訪時也稱，下半年不能說是供不應求，但至少會處於一個不錯的供需狀態。

另外，從股價走勢來看，包括華虹半導體（01347.HK）（688347.SH）、北方華創（002371.SZ）在内的多只半導體概念股也在近期迎來了顯著增長。