今年以來,昔日的CPU大佬英特爾(INTC.US)股價腰斬超一半,累計下跌57.83%,反觀GPU巨頭英偉達(NVDA.US)則累漲135.86%。
十年河東,十年河西,英特爾要重現舊日輝煌,不經歷扒掉一層皮的痛楚幾乎不可能。為此,回歸CEO基辛格提出了IDM 2.0戰略,重振制造能力,將其業務擴展到半導體產業,讓其能夠實現芯片的自給自足,並有餘力為外部客戶供應產品。
然而,其晶圓代工業務並未見起色,而且嚴重拖累了整體業績表現。2024年上半年,英特爾晶圓廠業務的經營虧損達到53.04億美元,虧損額較上年同期擴大了25.42%。更糟糕的是,早前有傳聞指英特爾賴以「東山再起」的18A生產流程產出的博通(AVGO.US)矽片,似乎未儘人意。
英特爾的野心並不大,只是想將自己打造為僅次於台積電(TSM.US)的全球第二大晶圓代工廠,但正如我們在《英特爾的估值絆腳石》一文提到的,要建立起完善的晶圓代工產能並不容易,需要巨額的投資和供應鏈聯盟關系的累積,台積電目前佔據了晶圓代工62.3%的市場份額(TrendForce於2024年9月報告的數據),而第二大晶圓廠三星也有著11.5%的市場份額,兩大企業都對其晶圓產能進行了二十年以上的巨額投資和技術沉澱。
此外,台積電是中立的參與者,純粹的第三方代工廠,與客戶沒有利益衝突,但英特爾本來就是晶圓產業鏈的下遊參與者,與第三方委託生產晶圓的客戶存在利益衝突,可能引發客戶知識產權遭洩露的擔憂。
這都是市場不看好英特爾晶圓代工業務的原因。近日充斥著各種傳聞,指英特爾有可能急於擺脫掉麻煩多多的代工廠,並可能完全出售Altera來套現。
為此,英特爾CEO基辛格專門發佈了告員工書,闡明了英特爾未來的發展方向、進展,以及對於晶圓代工廠和Altera的安排,這一封信終於讓英特爾的股價有了起色,發佈後,股價猛拉6.36%,盤後再大漲7.99%,見下圖。
基辛格到底說了啥?
基辛格提到了與董事會就公司未來發展而作出的三大關注戰略重點:
1)隨著英特爾18A芯片推出日期的臨近,英特爾必須在晶圓代工業務上保持發展勢頭,並在這部分業務上提高資本效率。
2)必須繼續採取緊急行動,創建更具競爭力的成本結構,實現其上個月公佈的100億美元節約目標。
3)在推動AI戰略的同時,必須重新專注於其x86專營權,同時精簡產品組合。
提升英特爾代工廠的獨立性
正如我們前文所述,台積電對比英特爾的優勢之處是對第三方客戶的完全獨立性,不會涉及利益衝突。
為此,英特爾計劃將其晶圓代工廠打造成英特爾内部的獨立子公司。主要原因是讓該公司與英特爾的其他業務分割及獨立起來,讓其外部客戶和供應商放心。同時能讓其靈活地評估獨立的資金來源,優化每項業務的資本結構,以最大限度地實現增長和創造股東價值。
基辛格強調,不會變更英特爾晶圓代工廠的領導團隊,而且該團隊將繼續直接向基辛格匯報。此外,還將設立一個包括獨立董事在内的運營董事會,以監管該子公司,從而大大提高透明度,優化該業務的各個責任。
英特爾晶圓代工廠的一個關鍵首要任務是提升資本效率。其橫跨三大洲的產能投資已經為AI時代的世界級晶圓廠奠定基礎,現在,英特爾已經完成了向EUV的過渡,接下來將從加速投資轉向更規範的晶圓制程開發和更靈活高效的資本投入規劃。未來將維持其「智能資本」計劃以最大化財務靈活性,完成產能的構建,並就短期發展和產能擴張步伐進行微調。
1)其已通過愛爾蘭的晶圓廠實現歐洲產能的擴張,這將是其可預見將來在歐洲的中心。將基於預期的市場需求暫停波蘭和德國項目兩年。
我們在《英特爾的估值絆腳石》一文中已提到,英特爾推出了半導體聯合投資計劃(SCIP),通過與第三方的資本合作來緩衝成本壓力,例如其愛爾蘭的Fab 34工廠就引入了資產管理公司Apollo Global作為投資者,該工廠將用於Intel 4和Intel 3工藝流程的晶圓生產。
不過暫停其他歐洲項目,或顯示出英特爾對於晶圓需求周期與回報的謹慎和預判。
2)通過其現有業務,馬來西亞仍是其活躍的設計和制造中心,英特爾計劃在馬來西亞完成新的先進封裝廠建設,但將根據市場情況和現有產能的利用率進行調整。
3)其他制造工廠沒有重大的變更,仍會履行其美國產能的投資,並推進在亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的項目。隨著代工業務的發展,將根據市場需求在全球範圍内擴大生產規模。
需要注意的是,美國正打算將先進芯片產業鏈移回國,以降低對東南亞的依賴——而代工能力首屈一指的台積電就是那個「顯眼包」,美國正計劃通過扶持英特爾的產能建設以奠定基礎,所以英特爾在美國國内的產能項目不大可能暫停,為此,英特爾應該也會通過聯合投資計劃來降低財務壓力,例如亞利桑那州兩家芯片工廠就是半導體聯合投資計劃的一部分,形式上會與Fab 34一樣。
在告員工書中,基辛格也透露了英特爾獲美國一安全項目的直接注資30億美元,該項目的目的是擴張美國領先半導體的可靠產能,英特爾將是美國芯片供應鏈上提供尖端邏輯芯片設計與生產的頭號選手。
此外,基辛格在當天也透露了一項與亞馬遜(AMZN.US)的重大交易:亞馬遜雲服務(AWS)選用英特爾的晶圓代工。基辛格宣佈將擴展與AWS的戰略合作,這包括共同投資於定制芯片設計,並且公佈了一項涉資數十億美元的多年框架協議,涵蓋了英特爾的產品到晶圓業務。
具體而言,英特爾晶圓代工廠將基於英特爾18A為AWS生產一款AI結構芯片,還將基於現有的合作關系,就英特爾3生產定制的至強6芯片(Xeon),英特爾將為AWS生產至強(Xeon)可擴展處理器。總括而言,英特爾希望在英特爾18A、英特爾18AP和英特爾14A的其他設計上,與AWS進行更深入的合作。
基辛格表示,隨著四年五個節點的計劃推進,已見到晶圓代工客戶的興趣增加,這包括先進封裝的需求持續攀升,今年以來,其交易量已增加了兩倍,這將成為英特爾的獨特優勢。
鞏固x86護城河和精簡產品組合
英特爾過去的成功主要系於獨家的x86專營優勢,AI時代或為其重新崛起帶來機遇。
基辛格表示會採取行動增強和精簡英特爾產品組合,將有所側重,及提高速度和效率。首要任務是最大化英特爾在客戶端、邊緣和數據中心市場的x86專營權的價值,包括更廣泛的定制芯片和其他定制產品,以滿足新興客戶的需求。其在AI方面的投資——包括在AI PC領域的持續領導地位,在數據中心領域的地位以及在加速器產品組合方面的優勢——將可使用和補充其x86專營權,節約成本。
此外,英特爾會採取多項措施簡化產品組合,釋放效率,加快創新和推出更整合的解決方案。這包括將邊緣計算和汽車業務整合到CCG(即客戶端計算集團,涵蓋其台式機和筆記本業務),以通過其核心的客戶服務和在AI PC領域的領先地位,提供更垂直的解決方案。
在NEX(即網絡與邊緣事業部),英特爾將專注於網絡和電信(Telco)上,英特爾正在將集成光子解決方案轉移到DCAI(數據中心與人工智能),並專注於完全契合其業務優先級的研發計劃。此外,英特爾正將其軟件和孵化業務合並到核心業務單元,以培育更完整的產品路線圖,釋放效率和創造價值。
推動財務業績表現
除了謹慎地評估代工產能擴張投資,以及通過精簡現有核心業務提升效率外,英特爾還提出了其他的「省錢」措施進度:
通過自願提前退休和離職,英特爾已經完成了到今年年底前裁員約1.5萬人的目標一半以上,接下來會繼續推進該計劃。此外,英特爾正在實施計劃,在今年年底前減少或退出全球大約三分之二的物業。
與此同時,英特爾也在小心地管理現金,改善資產負債狀況和流動性,這包括出售於Altera的部分權益(而不是全部權益),並會推進Altera的IPO。
總結
針對投資者對於英特爾最關心的幾個問題:代工業務進展、護城河x86的安排、業績下滑等,基辛格都作出了回應,並且事後英特爾的股價強勢反彈,也顯示出資本市場對英特爾這些安排的認可。
但是,晶圓代工並非一朝一夕可以建立的產業,接下來如何有效地經營才是考驗。
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