中聯重科(01157.HK)：籌劃子公司分拆上市
原創

日期：2023年1月16日下午12:37

【財華社訊】中聯重科(01157.HK)公布，2023年1月16日，公司與旗下一家非全資子公司路暢科技簽署了《重大資產重組意向協議》，路暢科技擬向公司非全資子公司中聯高機現股東配發及發行新股為作價，購買標的公司100%股權。此外，路暢科技將促使標的公司進行股份配售，募集資金。本次簽署的意向協議僅為意向性協議，具體交易方案及交易條款以最終簽署的正式交易協議為準。

公司擬分拆所屬子公司中聯高機，通過與路暢科技進行重組的方式實現重組上市。本次交易不涉及公司發行股份，也不會導致公司控制權的變更。而且，本次交易不構成公司的重大資產重組，也不構成公司根據《上市規則》所指的關連交易。