5月9日,港A兩市華虹半導體(01347.HK)(688347.SH)均迎來大漲,其中港股及A股分别上漲8.81%、5.37%。
在今日盤後,華虹半導體公佈了2024年一季度業績。
據財報顯示,2024年第一季度,華虹半導體銷售收入4.6億美元,同比下滑27.1%,這主要是由於平均銷售價格下滑,但收入環比增長1%。
在利潤端,歸母淨利潤為3180萬美元,同比下滑79.1%,環比下滑10.1%;毛利2963萬美元,同比下滑85.3%,環比大增62.6%;整體毛利率為6.4%,而上年同期為32.1%,主要是由於平均銷售價格下滑,及產能利用率降低,但較上個季度已經上升了2.4個百分點。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君評論一季報稱,「公司2024年第一季度銷售收入符合指引預期;單季毛利率略高於指引。」
資料顯示,華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,專注於非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等「8英寸+12英寸」特色工藝技術的持續創新,目前公司生產的芯片已被廣泛應用於不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車)的各種產品中。
從終端市場來看,報告期内,電子消費品作為公司的第一大終端市場,貢獻收入 2.9億美元,佔銷售收入總額的62.6%,同比下降 21.9%。這主要由於超級結、智能卡芯片的平均售價及需求減少,部分被電源管理、閃存、CIS產品需求增加所抵消。
其次是工業及汽車領域,收入 1.03億美元,佔比22.3%,同比下降 43%,主要由於 MCU、智能卡芯片及通用 MOSFET 產品的售價及需求減少。
至於通訊賽道,期内收入 6120 萬美元,同比下滑 2.6%,主要由於智能卡芯片需求減少。計算機領域則收入820萬美元,同比下降57.1%,主要由於通用 MOSFET 及 MCU 產品需求減少。
總體來看,華虹半導體2024年一季度業績下降,主要還是受到行業下行周期的影響。本輪半導體下行周期始於2022年,2023年晶圓代工產業經歷了較為疲軟的時期,晶圓制造企業面臨著需求下滑、成本上升、競爭加劇等多重挑戰。
值得關注的是,自2024年以來,在智能手機、PC需求改善及新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業的助力下,半導體行業已經出現復蘇迹象。
因此,多家行業機構對2024年半導體行業的發展持較樂觀的態度,都認為2024年會比2023年表現更好。
根據美國半導體行業協會(SIA)分析,因個人電腦、智能手機銷售低迷,2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%,但2024年半導體銷售額預計將增長13.1%。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)也預計,2024年全球半導體營收將達5883.64億美元,達到13%增長。
在一季報中,唐均君指出,整體半導體市場的景氣尚未完全擺脫低迷,且由於季節性和年度維修的影響,第一季度是代工企業的傳統淡季,但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升,驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好。
針對第二季度的業績指引,華虹公佈預計銷售收入約在4.7至5億元之間;預計毛利率約在 6%至10%之間。
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